UV减粘膜
主要用于各种LED、半导体封装件（QFN/BGA/DFN）的切割、晶圆研磨保护；各种镀膜玻璃、普通光学玻璃的开槽、切割、酸洗。
产品初始粘接力大，具有非常高的粘性，可以将元器件牢牢固定；在经紫外光照射后UV胶带粘接力快速下降，可达到初始粘接力的2.5%以下，工件可轻松取下；胶体内聚力强，可以确保在拾取工件时，其表面无污染和胶体残留；可提供有针对性工艺方案及定制化产品。
主要用于各种LED、半导体封装件（QFN/BGA/DFN）的切割、晶圆研磨保护；各种镀膜玻璃、普通光学玻璃的开槽、切割、酸洗。
产品初始粘接力大，具有非常高的粘性，可以将元器件牢牢固定；在经紫外光照射后UV胶带粘接力快速下降，可达到初始粘接力的2.5%以下，工件可轻松取下；胶体内聚力强，可以确保在拾取工件时，其表面无污染和胶体残留；可提供有针对性工艺方案及定制化产品。