刻蚀用陶瓷环
主要用于LED衬底材料、半导体材料及外延材料的等离子刻蚀设备中，对设备刻蚀腔体的很好的防护作用。
材质为高纯氧化铝陶瓷 、氧化锆陶瓷及碳化硅陶瓷，具有硬度高、耐磨损、精度保持性好、很好的耐等离子体轰击等特性。高纯高性能工程陶瓷材料能够很好的解决新一代刻蚀技术中等离子体腐蚀、微粒产生、金属污染和氧气分解等问题。纯度≥99.8%，具有优秀的耐等离子刻蚀能力，可非标定制。
主要用于LED衬底材料、半导体材料及外延材料的等离子刻蚀设备中，对设备刻蚀腔体的很好的防护作用。
材质为高纯氧化铝陶瓷 、氧化锆陶瓷及碳化硅陶瓷，具有硬度高、耐磨损、精度保持性好、很好的耐等离子体轰击等特性。高纯高性能工程陶瓷材料能够很好的解决新一代刻蚀技术中等离子体腐蚀、微粒产生、金属污染和氧气分解等问题。纯度≥99.8%，具有优秀的耐等离子刻蚀能力，可非标定制。