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半导体减薄砂轮
主要用于硅、化合物半导体(碳化硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂、玻璃、蓝宝石)等半导体材料衬底片和晶圆片的磨削减,还可用于封装材料的表面磨削,包括但不限于EMC封装、玻璃/陶瓷封装等复合材料的磨削。
可提供陶瓷结合剂、树脂结合剂、金属结合剂三类减薄砂轮。砂轮性能优异、磨削表面质量好。可根据加工材料特性、尺寸以及使用的设备提供适用的砂轮及磨削工艺,能满足不同半导体材料以及加工磨床多元化发展的需要。
国机金刚石网站群
主要用于硅、化合物半导体(碳化硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂、玻璃、蓝宝石)等半导体材料衬底片和晶圆片的磨削减,还可用于封装材料的表面磨削,包括但不限于EMC封装、玻璃/陶瓷封装等复合材料的磨削。
可提供陶瓷结合剂、树脂结合剂、金属结合剂三类减薄砂轮。砂轮性能优异、磨削表面质量好。可根据加工材料特性、尺寸以及使用的设备提供适用的砂轮及磨削工艺,能满足不同半导体材料以及加工磨床多元化发展的需要。
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