化学机械抛光（CMP）液
主要用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、蓝宝石等半导体材料衬底片和外延片，以及精密陶瓷、光学玻璃、金属材料、硬质合金、石英晶体、宝石材料、磁性材料等其他材料纳米亚纳米级超光滑表面的加工。
依据工件材质不同，可针对性匹配有催化反应、氧化反应、腐蚀反应、电化学反应等多种化学原理型产品。依据划伤、粗糙度、效率等具体管控要求，可针对性匹配纳米金刚石、纳米氧化铝、纳米氧化铈、纳米二氧化硅等多磨料类型产品。
抛光液分散均匀稳定，抛光效率高；结晶少，表面质量好；无残留，易清洗；环境友好，无毒害，符合RoHS 标准。