国机精工副总经理王延辉、总经理助理洪凌一行莅临精工锐意开展“十五五”战略规划专题研讨
2025-05-15
5月13日，国机精工副总经理王延辉、总经理助理洪凌一行莅临精工锐意开展“十五五”战略规划专题研讨，深入了解精工锐意业务发展及战略规划情况。精工锐意领导班子成员张霖、温隆生、肖双勇及相关部门负责人参加座谈研讨。
研讨会上，精工锐意介绍了高温高压装备、金刚石产业链装备、行业专用装备等产品线的战略布局、技术突破及未来规划，并对近期取得进展的半导体、先进陶瓷、化学涂层、塑态油轴承等行业装备进行了研讨。王延辉、洪凌在听取汇报和研讨后，对精工锐意在业务结构优化、技术创新及市场拓展方面取得的成果给予充分肯定。
洪凌指出，一是要深刻把握国家“十四五”高端装备制造业升级战略机遇，系统谋划、前瞻布局高端装备板块“十五五”发展规划；二是要持续加强在金刚石、半导体、塑态油轴承等领域的全系列自动化生产线，加快行业拓展与应用；三是要加快将混合设备技术优势转化为产业胜势，聚焦精细化工行业产品制备等典型场景，加速输出 “装备 + 工艺 + 服务” 一体式解决方案，推动混合装备实现工程化应用，为集团锻造新质生产力提供战略支点。
王延辉指出，一是搭建商业模式，要以 “变革性装备” 为战略支点，立足全球化视野深度洞察行业趋势，服务行业需求与国家战略方向，紧密对接政策支持体系。具体而言，需聚焦 “根技术” 凝练，深化工艺理解，依托智能化技术重塑生产与应用场景，实现技术与工艺突破，强化超硬材料产业链支撑能力；同时强化市场洞察，围绕产业链关键环节全力以赴攻关，明确市场攻坚方向，构建技术领先优势。二是优化运作模式，针对不同业务特点，系统整合研发、销售、制造三大体系，优化供应链管理，形成适配多元业务的高效运作机制。三是加强知识产权管理，以超硬材料制备工艺数字化、装备智能化为突破口，形成自主知识产权技术矩阵，夯实技术根基。四是加大人才激励力度，构建长效托举机制，激发创新创造活力，为技术攻坚与产业升级提供人才保障。
此次战略研讨会，为精工锐意十五五规划发展明确了方向，精工锐意将一方面深化产业链上下游协同，突破技术瓶颈，整合资源提升效能；另一方面加速技术成果转化，强化核心技术攻关，提升市场竞争力；同时统筹内部协同与外部增量市场拓展，构建双轮驱动格局，同步优化激励机制，强化人才引育与中长期激励，激发创新动能，保障战略可持续落地。
