全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2025于3月26日在上海新国际博览中心拉开帷幕！国机金刚石携旗下ZZSM三磨、RE精工锐意品牌（展位号：N2-2463）亮相展会，以覆盖金刚石全产业链的创新技术矩阵，向全球展示中国超硬材料领域的“硬核力量”。
本次展会，公司以“材料-工具-装备”全链协同为核心，系统展出了覆盖半导体精密加工关键环节的自主化成果，吸引众多行业专家与客户驻足交流，现场人头攒动川流不息，实现既定参展目的。
金刚石材料：引领功能化创新
金刚石的功能化应用未来发展潜力无限，国机金刚石通过自主研发，突破了大尺寸、高纯度金刚石制备技术，现场展出了大尺寸的电子级金刚石产品，助力新一代高功率半导体芯片和器件的生产制造。
金刚石切磨抛工具：国产首选品牌领跑国产替代
半导体精密加工全系列产品包括减薄砂轮系列、倒边砂轮系列、切割砂轮系列、精密陶瓷制品等，用于半导体产业链中晶圆制造、封装制作的研磨、倒边、切割、抛光等关键工序。目前，ZZSM三磨系列半导体切磨抛产品已在国内外知名半导体企业实现规模化成熟应用，成为国产首选品牌。
高端装备：声学共振混合仪定义高效混合新标准
国机金刚石研发的声学共振混合仪，凭借先进的声学共振混合技术，为半导体行业各类难分散材料的混合提供了更多选择，是国产高端混合装备的标杆之作。
未来，国机金刚石将持续深化全产业链技术聚合优势，围绕半导体行业前沿领域，推动金刚石材料在衬底、散热等场景的应用延伸，为全球产业升级提供更具竞争力的中国方案。
