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主要用于LED 衬底及半导体晶圆（蓝宝石片、碳化硅片、硅片、锗片、砷化镓片、氮化镓片等）及其他材料晶圆及窗口片的减薄、硬抛及CMP 抛光制程。
具有高平面精度、高形貌精度、高使用寿命的特性，产品生产全流程工艺可靠、质量稳定，实现了产品在不同工况下优良的服役性能，有效解决了电极压伤、裂盘、耐腐蚀能力差等诸多难题，在实际应用中实现了半导体晶圆材料良好的CMP抛光品质。
最大尺寸Φ1000mm，全局平面度≤0.8um；局部平整度≤0.2um；陶瓷表面可制作各种异形条形码，匹配自动化产线。
