主要用于完成无框生瓷片的自动叠层，是针对静电卡盘、LTCC/HTCC多层基板制造生产线开发的关键设备之一。该设备将多片层压膜片叠层并经机械/CCD定位，由真空腔室与大压力伺服加压机构抽真空、叠压，消除层间气体与空隙；压制中通过上下加热板均匀加热使生瓷片胶体达到软化点，在温度与压力均匀作用下将多片生瓷带压合成具有特定多层结构的成型件。
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