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主要应用于硅、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等晶圆制造过程中的切、磨、抛以及转运工序。
作为一种芯片制程高端承载工具，具有硬度高、热变形小、透气均匀等特点。可提供12英寸及其以内产品，平面度≤2um；表面电阻106-108（Ω）；金属离子污染极低；反光率、孔径以及气孔率可非标定制。
