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主要用于硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃等大直径晶圆V型槽的倒角粗精加工。
粒度（800#~4000#），槽型（R型、RT型等）等可定制，具有较好的跳动及加工质量，可实现微米级加工精度，晶圆加工质量达到国内领先水平。
