主要用于激光器、微波功率器件、高功率半导体照明等领域，是高热流密度器件散热的优异热管理材料。
金刚石/铜、金刚石/铝高导热复合材料具有高导热、低膨胀系数等特点，室温热导率是铜钼(CMC、CPC)散热材料的2倍以上。
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产品类型 |
铜/金刚石 |
铝/金刚石 |
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最大尺寸 |
Φ120mm |
Φ120mm |
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密度 |
5.4-6.2g/cm3 |
2.8-3.2g/cm3 |
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最大厚度 |
0.3-5.0 mm |
0.3-5.0 mm |
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热膨胀系数 |
6-9 ppm/K |
6-11 ppm/K |
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粗糙度 |
可达0.2μm |
可达0.2μm |
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最高热导率 |
800W/（m·K） |
560W/（m·K） |
