主要用于金刚石多晶片的无接触、高效率激光研磨减薄，解决传统机械研磨因产品翘曲较大而无法研磨的问题。该设备采用高功率光纤纳秒激光器，加工效率快、热损伤层小，配备自研研磨加工数控系统，可进行多种研磨工艺参数自由配置；分为单工位及多工位机型，可进行单片/多片产品研磨加工，配备高稳定性、高精度、宽扫幅加工平台，最大可加工6英寸多晶片。
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