主要用于金属基体和陶瓷的热压粘接，是针对静电卡盘(ESC)制造生产线开发的关键设备之一。该设备利用CCD相机实现陶瓷与金属基体Mark点的自动对位，对位精度≤0.1mm，并可实现基体平行度在线自动调整与工作台在线自动调平；采取高精度电缸和高精度测力传感器实现高精度压力控制，工作台采用钨钢材质，硬度高、导热率高、形变小、温度均匀性高。设备可实现在线穿线功能，自动化程度高。
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