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主要用于LED衬底片、外延片的背面研磨、抛光制程。
由高纯氧化铝粉烧结而成，具有硬度高、精度高、形状保持性好、无需修整、寿命长等特点，特别适用于晶圆或芯片等精度要求高的产品的研磨抛光制程，能够实现对研磨盘的在线高精修整和对研磨液的均匀分散。
可按标准Q/ZMS029—2008提供陶瓷修整环，外径范围：φ182-576 mm，并可根据用户要求设计和制造各种非标产品。主要配套设备：创技、NTS、凯勒斯、捷斯奥等厂家的研磨机、抛光机。
