为进一步发挥企业科技创新主体作用推动中央企业科技创新成果加快应用推广国务院国资委近日发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2024年版）》涉及7个领域共263项产品，国机金刚石“第三代半导体材料碳化硅晶圆加工工具”成功入选。
“第三代半导体材料碳化硅晶圆加工工具”，面向5G通信、新能源汽车、智慧电网等重大领域用第三代半导体材料高效超精密加工重大需求，突破了高精密加工机理、微细颗粒分散控制、高效高精加工等关键技术难题，技术达到国际先进水平。项目实现了多类关键超硬材料加工工具的国产化批量制造，形成了具有自主知识产权的成套技术体系，为我国第三代半导体产业链的自主发展提供了重要支撑。
国机金刚石将坚持突破关键核心技术，持续深耕半导体超精密加工领域，攻坚更极限精度、更卓越效率、更稳定质量的技术高地，努力成为全球半导体高端工具领域的“创新策源”与“技术标准”。国机金刚石愿携手产业链伙伴，共同构筑安全、可靠、具备国际竞争力的半导体产业生态，将打磨晶圆的“匠心”，融入支撑科技自立自强的“国心”，为中国在新一代信息技术、高端精密制造等重大关键工程的竞争中，夯实最为坚实的材料基石，助力“中国制造”向“中国创造”的宏伟蓝图全速迈进。
