诚邀您共赴SEMICON China 2026

3月25日-27日，N5-5341

国机金刚石、ZZSM三磨与您相约，见证硬核力量！

    上海国际半导体展会SEMICON China 2026 将于3月25日-3月27日在上海新国际博览中心举行，国机金刚石将携多个下属子品牌亮相展会（展位号：N5-5341）。

    国机金刚石凝聚六十余年超硬材料技术底蕴，自2023年起整合ZZSM三磨、New Asia新亚、RE精工锐意等多个品牌，构建起覆盖金刚石全产业链的协同生态。我们以技术聚合重塑行业效率标杆，持续为全球半导体客户提供切、磨、抛等半导体加工流程所需系列产品及配套解决方案。

    本次展会，ZZSM三磨品牌将系统展出半导体精密加工的全系列产品，产品主要包括晶圆减薄砂轮（30000#超细粒度砂轮和TAIKO工艺减薄砂轮）、晶圆倒边砂轮、晶圆切割用划片刀、各类封装形式芯片用切割砂轮、真空卡盘、静电吸盘、陶瓷吸盘、UV膜等，主要用于半导体产业链中的晶圆制造、封装制作的研磨、倒边、切割及抛光等关键工序。目前该系列产品已成熟应用于国内外知名半导体企业，成为受客户欢迎的主流国产替代产品。

    此外，金刚石磨料以及金刚石散热材料、金刚石散热片也将在本次展会中同步亮相。随着半导体领域的不断拓展，金刚石凭借其优异的高导热性和低膨胀特性，作为半导体散热材料的优势日益凸显，展现出广阔的发展前景。国机金刚石依托自主研发能力，成功突破了大尺寸、高纯度金刚石的制备技术，为新一代高功率半导体芯片及器件的散热难题提供了关键支撑。