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主要用于半导体制造封测阶段，QFN、DFN、BGA、MEMS、LED、PCB板、陶瓷基板等各类封装器件的高速高效精密开槽与切断加工。
可提供树脂结合剂、金属结合剂、电镀结合剂等多种类型的封装刀，几乎覆盖所有封装划切市场需求。
系列封装刀产品产品厚度精度分级可控，拥有丰富的结合剂配方体系和磨料体系以及精密稳定的制程水平，生产全流程工艺可靠、质量稳定，根据不同的切割材料和切割品质、效率要求，可以匹配不同的结合剂和磨料。
