全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026于3月25日在上海新国际博览中心拉开帷幕！国机金刚石携超高导热CVD金刚石散热片、半导体晶圆切割用划片刀、半导体封装刀、半导体减薄砂轮、半导体倒边砂轮等产品亮相展会（展位号：N5-5341），以覆盖超硬材料及制品、金刚石散热材料等产品创新实力，向世界展示中国在半导体领域的“超硬力量”。
作为全球规模最大、最具影响力的国际半导体专业展，SEMICON China一直以来都以其国际化、专业化、全产业链覆盖等特点，备受行业的广泛认同。本届展会吸引了来自30多个国家和地区的1400余家顶尖企业参展，聚焦先进制造、封装测试、材料装备等核心领域，共探行业技术突破与产业升级路径。
国机金刚石是中国机械工业集团有限公司（国机集团）旗下专注于超硬材料及高端装备产业化的核心企业。2023年起，公司整合ZZSM三磨、New Asia新亚、RE精工锐意等多个品牌，构建起覆盖金刚石全产业链的协同生态，致力于以技术聚合之力推动行业效率升级。
本次展会上，公司以“材料-工具-装备”全链协同为核心，系统展出了覆盖半导体精密加工关键环节的自主化成果，吸引众多行业专家与客户驻足交流。
金刚石材料
驱动芯片散热革新，赋能半导体热管理新未来
金刚石的散热功能应用未来发展潜力无限，国机金刚石通过自主研发，突破了大尺寸、高纯度单晶、多晶金刚石散热材料制备技术，现场展出了大尺寸的金刚石散热产品，助力新一代高功率半导体芯片和器件的生产制造。
金刚石切磨抛工具
国产替代的领跑者，行业用户的首选品牌
国机金刚石下属ZZSM三磨品牌展出的半导体精密加工全系列产品，包括减薄砂轮系列、倒边砂轮系列、切割砂轮系列、精密陶瓷制品等，用于半导体产业链中晶圆制造、封装制作的研磨、倒边、切割、抛光等关键工序。
减薄砂轮展出了超细粒度减薄砂轮、TAIKO工艺减薄砂轮等多款产品，目前最高可以实现半导体晶圆衬底粗糙度3纳米以内的加工精度。倒边砂轮系列包含倒边砂轮、晶圆notch槽倒边磨头等一系列倒边用产品，可以实现对12寸电子级硅晶圆产品的高精密加工，能够满足倒边加工的超精密、超高表面质量要求。切割砂轮系列包含晶圆切割用划片刀、各类封装形式芯片用切割砂轮等产品，硬刀、软刀凭借国内第一梯队的性能表现，市场占有率持续攀升。精密陶瓷制品包括真空卡盘、静电卡盘、区域性吸附陶瓷吸盘等多种产品，在国内半导体行业用陶瓷制品领域具有相当的领先优势。目前，ZZSM三磨系列半导体切磨抛产品已在国内外知名半导体企业实现规模化成熟应用，成为国产首选品牌。
高端装备
声学共振混合仪定义高效混合新标准
静电卡盘成型设备提供精密制造新支撑
国机金刚石下属企业精工锐意（RE锐意品牌）研发的声学共振混合仪，凭借先进的声学共振混合技术，为半导体行业各类难分散材料的混合提供了更多选择，是国产高端混合装备的标杆之作；静电卡盘成型设备专注于高精度成型与热管理，可实现微米级平面度和多区精准温控，为刻蚀、沉积等先进工艺提供可靠的核心装备支撑。
3月25日-27日，上海新国际博览中心N5-5341展位，国机金刚石诚邀全球合作伙伴与行业同仁莅临交流！在这里，您将见证中国超硬材料技术的厚积薄发，探索半导体精密加工的更多可能。
未来，国机金刚石将持续深化全产业链技术聚合优势，围绕半导体行业前沿领域，推动金刚石材料在衬底、散热等场景的应用延伸，为全球产业升级提供更具竞争力的中国方案。
