2025年9月10日至12日，全球光学产业盛会——深圳光博会（CIOE 2025）在深圳国际会展中心盛大启幕！国机金刚石携旗下ZZSM三磨品牌（展位号：5C25）重磅参展，以覆盖超硬材料及制品、金刚石功能化应用等产品创新实力，向世界展示中国在光电领域的“超硬力量”。
本次展会，国机金刚石以“材料与工具”协同创新为核心，系统呈现面向光学器件制造关键环节的自主成果，吸引众多行业专家与企业代表驻足交流与合作洽谈。
金刚石材料：光学应用新突破
作为超硬材料技术引领者，国机金刚石通过自主研发实现大尺寸、高纯度金刚石材料的制备突破。该类材料在热沉材料、光学窗口等半导体前沿领域表现卓越，为下一代功率器件和高频芯片提供关键材料支撑。
工具矩阵：ZZSM三磨系列领航光学精密加工
国机金刚石下属企业三磨所（ZZSM三磨品牌）展出的光电领域精密加工全系列产品，有减薄砂轮系列、倒边砂轮系列、切割砂轮系列、精密陶瓷系列等，用于光电领域的研磨、倒边、切割、抛光等关键工序。
本次展出的减薄砂轮系列涵盖超细粒度减薄砂轮、TAIKO工艺专用砂轮等多个品类，能够显著应对晶圆超薄化加工中的翘曲与表面损伤问题；倒边砂轮系列包括倒边砂轮和晶圆倒边磨头等多类产品，凭借高精度轮廓修整技术，确保晶圆边缘加工无崩边、无微裂纹；切割砂轮系列包括晶圆划片刀及多种封装形式的芯片切割砂轮，其中硬刀与软刀产品性能处于国内领先，市场占有率稳步提升；精密陶瓷系列则推出真空卡盘、静电卡盘、区域吸附陶瓷吸盘和陶瓷载盘等产品，通过差异化材料配方设计，满足光刻、蚀刻、研磨等多种光电制造场景的需求。目前，ZZSM三磨系列产品已广泛应用于国内外知名光电企业，成为推动国产化替代的重要力量。
2025年9月10日至12日，深圳国际会展中心5C25展位，国机金刚石诚挚邀请全球光学领域合作伙伴与业界同仁莅临交流！在这里，您将亲身感受中国超硬材料技术的深厚积淀，共同探索光学超精密制造与创新应用的全新可能。
未来，国机金刚石将持续发挥全产业链技术整合优势，聚焦于光学器件、半导体等前沿领域，推动金刚石材料在热管理、芯片散热等场景的创新应用，为全球光电产业升级提供更卓越、更具竞争力的中国方案。
