SEMICON China 2025 将于3月26日-3月28日在上海新国际博览中心举行，国机金刚石将携ZZSM三磨品牌亮相展会（展位号：N2-2463）。

郑州三磨所是国机金刚石下属企业，公司成立于1958年，是我国磨料磨具行业唯一的综合性研究开发机构，全国磨料磨具、超硬材料行业技术研究、开发、信息和咨询服务中心，1963年和1966年成功开发出中国第一颗人造金刚石和立方氮化硼，1999年转制为科技型企业。

国机金刚石，传承60多年的超硬材料技术积淀，2023年起整合ZZSM三磨、New Asia新亚、RE精工锐意、CAEC等多个品牌，构建起覆盖金刚石全产业链的协同生态，以技术聚合之力重塑行业效率标杆，继续为全球半导体行业客户提供半导体加工切、磨、抛及配套用系列产品。

本次展会，ZZSM三磨品牌将系统展出半导体精密加工的全系列产品，主要包括晶圆减薄砂轮（超细粒度砂轮和‌TAIKO工艺减薄砂轮）、晶圆倒边砂轮、晶圆切割用划片刀、各类封装形式芯片用切割砂轮、真空卡盘、静电吸盘、陶瓷吸盘、UV膜等，用于半导体产业链中晶圆制造、封装制作的研磨、倒边、切割、抛光等关键工序。目前该系列产品已在国内外知名半导体企业成熟应用，成为国产替代的主流产品。

除了半导体加工切、磨、抛产品外，现场还将展出国机金刚石下属企业精工锐意研发生产的声学共振混合仪，该设备采用先进的声学共振混合技术，用于半导体行业各类难分散材料的高效均匀混合。此外，金刚石磨料和大尺寸电子级单晶金刚石也将同步展出。

3月26-28日，N2-2463。

国机金刚石、ZZSM三磨与您相约，见证硬核力量！