2026年10月14日至16日，2026湾区半导体产业生态博览会将在深圳会展中心（福田）举行。展会开幕倒计时一个月，国机金刚石诚挚邀请您莅临5E04展位，共探晶圆加工、先进封装、光电器件制程难题，交流超精密制造新材料、新装备、新工艺，携手把握半导体产业新机遇。
作为超硬材料行业链主单位，国机金刚石整合核心品牌资源，构建起覆盖超硬材料全产业链的产品体系。本次展会，国机金刚石将集中展出三大板块：半导体精密加工工具、半导体特种陶瓷核心部件、半导体高导热金刚石功能材料。
光学与光电器件精密加工
欢迎了解减薄砂轮（超细粒度、TAIKO工艺款）、倒边砂轮、晶圆 notch 磨头、划片刀、光学芯片切割砂轮，以及砂轮修正板、磨刀板、刀架/法兰等产品。产品适配光学晶圆减薄、边缘处理、精密切割与封装加工场景，保障加工稳定性，提升制程效率。
精密陶瓷部件
面向光学晶圆、光电基板在吸附、固定、传热、承载、搬运等环节的工艺要求，我们现场带来真空卡盘、陶瓷吸盘、静电卡盘（ESC）、区域性吸附陶瓷吸盘、陶瓷载盘等多款高性能陶瓷部件。欢迎莅临展位，针对您的实际工况开展一对一应用交流。
金刚石功能材料
本次展品聚焦高性能金刚石基功能材料，涵盖金刚石散热片、高透高强度金刚石窗口片，以及金刚石/铜、金刚石/铝高导热金属基复合材料。产品面向大功率光电器件热管理、光学窗口、精密光学研磨抛光等场景，在导热、热膨胀匹配、光学透过率等核心指标优势突出，可提供差异化材料方案，助力攻克技术瓶颈。
黛诺 DEINO｜培育钻石品牌
本次展会将特别呈现独立培育钻石品牌——黛诺（DEINO）的培育钻石及成品系列。裸钻涵盖D～Z色级、VVS～SI净度区间，每颗均附有权威鉴定证书；饰品融合经典圆钻切工与时尚花式切割（如公主方、祖母绿、心形等），在火彩、亮度和耐久性上均达到宝石级标准。
