以金刚石为刃，划晶圆之界；以微米为尺，筑半导体之基。
六十余载深耕超硬材料赛道，一代代金刚石人接续奋斗，既是技术攻坚的亲历者，亦是产品创新的开拓者。《硬核产品》半导体专栏第一期，带你走近半导体晶圆切割用划片刀，看这把“微米刀锋”如何在高端制造领域披荆斩棘。
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一刀定成败：晶圆切割为何如此关键？
一片晶圆上，根据芯片尺寸不同，可集成数千至数万颗芯片。切割时，刀刃在高速旋转下快速行进。对于先进制程而言，切割道宽度持续收窄，对划片刀的精度、稳定性和使用寿命都提出了近乎苛刻的要求。
切得稳，芯片完好无损，良率节节攀升；切得快，产线UPH（Units Per Hour，每小时产出）持续突破。一刀之差，便是良率与效率的分水岭。国机金刚石半导体晶圆切割用划片刀，正是为这“关键一刀”而生。
硬核制造：铝合金基体与精密金刚石镀层组合
国机金刚石划片刀采用航空铝基体与精密金刚石复合镀层，刀体兼具高强度与优异动平衡性能。高速旋转之下，稳如磐石，持续切割之中，锋芒不减。
划片刀覆盖10μm至100μm，满足不同制程与材料的切割需求。主流规格，刃宽公差严格控制在±2μm以内。这种精度是什么概念？划片刀最薄能做到10微米，细到能在一根头发丝直径上横竖各划七道槽。正是这种近乎苛刻的精度控制，以及对批量产品性能高度一致性要求，才成就了每一批次产品稳定如一的切割品质。
背后支撑：国家级研发平台的持续赋能
国机金刚石依托高性能工具全国重点实验室，凭借专业研发团队与一系列先进分析仪器，持续推动划片刀性能提升。作为国内本土市场占有率第一的划片刀供应商，公司攻坚克难突破多项“卡脖子”关键技术，打破海外垄断，有力推进晶圆切割刀具的国产替代进程。无论客户面对何种晶圆材料、何种工艺要求，都能高效协同开发器件，找到最优切割方案。
从切割到封装，从材料到工具，国机金刚石始终以硬核实力扎根超硬材料赛道，以持续创新赋能高端制造。未来，我们将继续依托自身核心技术优势，承接半导体产业关键任务，为中国芯片崛起注入坚实力量。
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