2026年9月9日至11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE2026）将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。展会开幕倒计时一个月，国机金刚石诚挚邀请您莅临5C25展位，一同聚焦光学超精密制造与光电精密加工中的关键材料、核心部件与创新方案。

光学与光电器件精密加工

聚焦光学晶圆减薄、边缘处理、精密切割与封装加工等关键需求，我们将展出减薄砂轮（超细粒度砂轮和TAIKO工艺减薄砂轮）、倒边砂轮、晶圆倒边磨头（notch砂轮）、晶圆切割用划片刀、各类封装形式光学芯片用切割砂轮、砂轮修正板、磨刀板及刀架/法兰等系列产品，覆盖上述全制程环节，为稳定加工质量和提升制程效率提供可靠支撑。

精密陶瓷部件

面向光学晶圆、光电基板在吸附、固定、传热、承载、搬运等环节的工艺要求，我们现场带来真空卡盘、陶瓷吸盘、静电卡盘（ESC）、区域性吸附陶瓷吸盘、陶瓷载盘等多款高性能陶瓷部件。欢迎莅临展位，针对您的实际工况开展一对一应用交流。

金刚石功能材料

在高性能材料领域，本次展品将重点呈现金刚石基功能材料系列，包括用于高效散热的金刚石散热片、兼具高透光与高强度的金刚石窗口片，以及金刚石/铜、金刚石/铝等金属基高导热复合材料。这些材料针对大功率光电器件热管理、光学系统窗口及精密光学研磨抛光等严苛应用场景，在导热率、热膨胀匹配、光学透过率等关键指标上表现优异，可为客户提供差异化的材料解决方案，助力突破现有技术瓶颈。

黛诺 DEINO｜培育钻石品牌

本次展会将特别呈现独立培育钻石品牌——黛诺（DEINO）的培育钻石及成品系列。裸钻涵盖D～Z色级、VVS～SI净度区间，每颗均附有权威鉴定证书；饰品融合经典圆钻切工与时尚花式切割（如公主方、祖母绿、心形等），在火彩、亮度和耐久性上均达到宝石级标准。