2026 年，超硬材料被纳入国家 “十五五” 规划，明确提出推动金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。8 月 28 日，金刚石 — 半导体产业链对接会于苏州召开。本次会议搭建起两大产业跨界交流协作的高端平台，汇聚近百位行业专家、企业代表共商产业发展。
作为国内超硬材料领域重点骨干企业，国机金刚石营销中心总经理闫伟受邀参会，并作主题分享。他系统介绍了公司组织架构、研发制造综合实力以及全链条产品布局。详实的技术解读、务实的产业实践分享，得到现场参会嘉宾的充分肯定，引发行业同仁广泛共鸣。
凭借长期的技术积淀与产业实践，国机金刚石构建起覆盖晶圆切割、研磨抛光、封装测试等半导体制造全流程的超硬材料整体解决方案，能够面向多元工艺场景输出定制化产品与配套技术服务，为半导体国产化进程筑牢上游材料保障。
下一步，公司将继续锚定国家战略，围绕半导体产业自主可控核心目标，持续加大研发投入，迭代优化产品矩阵，深化与产业链各方协同联动，为我国超硬材料及半导体产业高质量发展贡献国企力量。
