2026年8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心开幕，国机金刚石携精密陶瓷全系列制品与装备、金刚石功能材料、晶圆全流程切磨抛工具三大板块产品亮相（展位号C1-30），展示从材料到产品的垂直整合能力，首日即吸引众多专业观众与行业伙伴交流。

展会上，国机金刚石集中展示三大领域核心产品：精密特材与核心部件方面，真空卡盘、静电卡盘（ESC）、区域性微孔陶瓷吸盘等，满足晶圆在薄膜沉积、光刻、蚀刻等工艺中的高精度固定、传热及控温需求，陶瓷自动冷压机、大尺寸叠层压机、真空贴合机等自主生产设备同步亮相，体现从材料到成品的完整制造链能力。

功能化金刚石前沿材料方面，超高导热CVD金刚石散热片、高透光CVD金刚石光学窗口片、铜/铝金刚石复合材料等，代表散热和光学材料前沿方向。

半导体切磨抛全系列工具方面，减薄砂轮、倒边砂轮、晶圆切割用划片刀、封装刀等超硬材料工具，具备超硬耐磨、精度稳定优势，覆盖晶圆减薄到封装各工序。

本次展会全面展示了国机金刚石在精密特材及装备、功能化金刚石材料领域以及半导体切磨抛工具的前沿产品和创新成果，公司将持续深耕半导体行业用关键部件领域，依托自主研发的核心技术和完整的产业链优势，为客户提供更优质的产品和解决方案，助力中国半导体产业高质量发展。