10月14日至16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）于深圳会展中心（福田）盛大启幕。国机金刚石携金刚石散热材料、半导体核心产品重磅参展（展位号5E04），现场吸引众多行业伙伴洽谈交流。
金刚石散热材料
算力时代，芯片功率密度持续攀升，散热能力已成为制约器件性能释放的关键瓶颈。面向高功率器件散热需求，本次展会国机金刚石重点展出自主研发功能化金刚石前沿散热材料，如超高导热CVD金刚石散热片、铜/铝金刚石复合材料等，以国产化材料方案破解产业散热难题。
半导体零部件
面向半导体关键零部件“卡脖子”难题，国机金刚石展出真空卡盘、静电卡盘（ESC）等核心部件，适配薄膜沉积、光刻、蚀刻等晶圆关键工艺，实现晶圆高精度固定、传热控温。
切磨抛产品
针对晶圆制造中用到的切磨抛产品，本次展出了减薄砂轮、倒边砂轮、划片刀、封装刀等多款产品，涉及晶圆减薄、边缘修整、切割分离到封装分割等多个加工工序，满足晶圆制造各环节的加工需求。
本次湾芯展系统呈现了国机金刚石超硬材料在半导体产业中的创新成果。未来。国机金刚石将继续扎根超硬材料主业，推动更多国产化成果走向产线、走向应用，在中国半导体产业自主发展的进程中，贡献超硬材料的坚实力量。
