片片生瓷，层叠之间见精度；层层压合，毫厘之间成器型。

六十余载深耕超硬材料与高端装备，从高温高压到精密成型，一代代国机金刚石人不断拓展材料制备的技术边界。本期《硬核产品》，带您认识国机金刚石精密成型关键装备——大尺寸叠层压机。

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多层陶瓷，如何“叠”出来？

在电子陶瓷的世界里，LTCC、HTCC多层基板、静电卡盘等器件，都由一片片薄薄的生瓷片层叠、压合而成。层数越多、尺寸越大，对叠层精度与均匀性的要求就越苛刻。

大尺寸叠层压机，正是国机金刚石针对静电卡盘、LTCC/HTCC多层基板制造生产线开发的关键设备，专用于无框生瓷片的自动叠层。

多片生瓷片经机械/CCD精准定位后送入真空腔室，大压力伺服加压机构先抽真空、再叠压，尽可能排尽层间气体与空隙；上下加热板同步均匀加热，促使生瓷片胶体软化，在温度与压力的双重均匀作用下，多片生瓷片被压合成具有特定多层结构的成型器件。

叠层里的“硬核密码”

叠得齐、压得平、不变形，考验的是整机的结构功底与控制精度。

结构刚性，稳字当头。主机采用新型框架式结构，缸梁一体，在减小设备尺寸的同时显著增强整体刚性；油缸活塞杆直径大于产品有效截面，确保平面度。主机工作台采用热作模具钢，经多次特定热处理充分消除内应力，在冷态与受热状态下均保持高平整度。

平整控温，毫厘必究。工作台采用自适应浮动连接结构，受热时可自由延展，有效减少翘曲；采用导热油加热，工作区域内温差≤±2℃。在420×420mm有效工作区域内，冷态平面度≤±20μm，热态（80℃工作温度下）平面度≤±30μm。

精密对位，微米见真章。高精度对位平台采用UVW三轴平台，配合高精度CCD识别系统与直线电机，实现生瓷片的位置识别、调整和移栽。CCD视觉系统为对角双相机，载盘与吸盘均采用多区微孔陶瓷吸盘，实现生瓷片平整吸附；横向移栽直线电机精度可达3μm，最终实现综合叠层精度≤0.1mm，层间误差±0.02mm。

从一台装备，到一道工序，再到一个向高端攀升的精密陶瓷产业。国机金刚石将持续聚焦材料成型关键装备，以自主创新推动叠层技术向大尺寸、高精度、高可靠升级，为半导体关键装备国产化、为新材料强国建设注入坚实力量。

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